使用自動異形插件機(jī)封裝器件需要熟悉設(shè)備操作
作者:創(chuàng)達(dá)插件機(jī)
發(fā)布時間:2019-09-05
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自動異形插件機(jī)對于現(xiàn)代板件生產(chǎn)有著至關(guān)重要的作用。一臺自動異形插件機(jī)可以只需要一個人監(jiān)控的生產(chǎn)能力,就可以比得上20-25個工人的生產(chǎn)速度。對此企業(yè)熟悉自動異形插件機(jī)的相關(guān)情況很重要,今天小編就帶來了自動異形插件機(jī)的封裝器件的相關(guān)介紹。
溫度曲線是決定自動異形插件機(jī)焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,選用汽相再流焊爐進(jìn)行焊接。再流焊接是BGA組裝過程中關(guān)鍵步驟,再流焊接過程分預(yù)熱過程、保溫過程、再流過程、冷卻過程,由這四個過程組成一個焊接曲線,這四個過程溫度和時間合理設(shè)置才能形成一個良好焊點(diǎn)。而且,很多的廣州SMT貼片加工廠對再流焊接的四個過程格外重視。
自動異形插件機(jī)要注意測爐溫,PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說,一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測試,,最低也要一天測一次,以不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置最貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。
由于CBGA器件引腳密集的引腳,使得外層引腳和內(nèi)層引腳間的溫度有一定差別,所以保證有良好內(nèi)層引腳和外層引腳同時達(dá)到良好的焊接溫度和保溫時間,同時器件又不能超過允許的焊接溫度和時間,這是在工藝改進(jìn)中需要重點(diǎn)解決的關(guān)鍵技術(shù)問題。加熱方式不同,對焊接溫度及各種不同封裝器件原來設(shè)定的焊接條件,在實(shí)際焊接時的溫度曲線會發(fā)生一定的變化,正式焊接前,需進(jìn)行溫度曲線的測試。
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以上就是小編關(guān)于使用自動異形插件機(jī)封裝器件需要熟悉設(shè)備操作的介紹,希望對大家有用哦!
責(zé)編:成龍