五個(gè)容易在插件機(jī)SMT造成撞件的作業(yè)問(wèn)題
作者：創(chuàng)達(dá)插件機(jī)
發(fā)布時(shí)間：2020-12-23
點(diǎn)擊數(shù)：
插件機(jī)一旦投入到生產(chǎn)線(xiàn)會(huì)存在著相應(yīng)的細(xì)小問(wèn)題，若是不及時(shí)發(fā)現(xiàn)會(huì)造成不可估量的現(xiàn)象；其中包括機(jī)器本身的問(wèn)題，這可以歸為內(nèi)部問(wèn)題。
第一：插件機(jī)操作時(shí)頂針設(shè)置不當(dāng)，緊鄰區(qū)域內(nèi)支撐，在置件或測(cè)試實(shí)施加彎折應(yīng)力時(shí)被破壞。
電阻的損壞特征為斷裂或電極剝離，電容則為斜面裂痕模式，如果是第一制程零件則可能是回焊后見(jiàn)到斷裂部分立碑現(xiàn)象。
第二：操作時(shí)撞擊破裂，通常橫向撞擊較不易判斷撞擊點(diǎn)，因?yàn)镻AD通常已剝離（電阻）或零件電極已斷裂（電容）；而縱向撞擊部分較易識(shí)別出撞擊點(diǎn)，且PAD一般無(wú)損傷但零件可看到明顯的缺角。
第三：插件機(jī)中層剝離，焊接修補(bǔ)不當(dāng)導(dǎo)致。典型特征為零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離（電容）、文字面脫落等。
第四：插件機(jī)應(yīng)力損傷，因折板邊、測(cè)試治具、臺(tái)車(chē)擺放等由于壓力、彎折所造成的損傷。這類(lèi)損傷通常以斜面裂痕的模式出現(xiàn)。
插件機(jī)可以根據(jù)撞擊點(diǎn)分析：
1.重直的撞擊力通常會(huì)導(dǎo)致PCB的損傷，在元件上可看見(jiàn)明顯的損壞缺陷。
2.平行撞擊力會(huì)直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數(shù)時(shí)候并不會(huì)對(duì)PAD造成嚴(yán)重?fù)p傷。
根據(jù)裂痕形狀
3.分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?，因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。
4.斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂最為嚴(yán)重。
5.放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測(cè)試治具等。
以上幾點(diǎn)在插件機(jī)運(yùn)作過(guò)程中會(huì)遇到的細(xì)小且不可忽視的問(wèn)題點(diǎn)，從某種程度上取決于操作前后對(duì)機(jī)器的維護(hù)與性能檢測(cè)；要及時(shí)做到操作前查看，完成后調(diào)整，空閑時(shí)維護(hù)。
感謝大家閱讀（五個(gè)容易在插件機(jī)SMT造成撞件的作業(yè)問(wèn)題）機(jī)械技能與產(chǎn)能直接決定了企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量，真的一點(diǎn)都不夸張；選靠譜穩(wěn)定的機(jī)器，才是對(duì)企業(yè)發(fā)展最大的負(fù)責(zé)！
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