全新階段建設利器之異型插件機
伴隨著異型插件機的不斷發(fā)展，行業(yè)也進入了一個全新的發(fā)展階段，產品材料在這個時代尤為關鍵，材料的好壞決定了產品的質量。就檢驗報告本身來說，檢驗機構只是對供應商所提供的樣品中，供應商所要求分析的項目的結果負責。檢驗報告本身不對未檢驗的產品作任何保證。因此檢驗報告對于所檢驗的樣本的檢驗項目是長期真實有效的，不會存在有效期的問題。
如果客戶要通過樣品的抽樣檢驗獲取對所使用的產品的信心，就需要對供應商進行綜合考察，評估其生產制造能力是否足以提供質量穩(wěn)定的產品。如果供應商缺乏這個能力，則需要增大樣本量和檢驗頻度，及時發(fā)現(xiàn)產品問題。
IC 綠色產品對生產工藝的最大影響是無鉛電鍍所帶來的，對于目前大部分廠商所使用的高純錫(Matt Sn)，其影響是異形自動插件機過程的峰值溫度和持續(xù)時間的增加，導致塑封IC在異形自動插件機過程中，可能因為局部高溫出現(xiàn)塑封膠體破裂的問題，也可能導致內部插件絲因膠體劇烈膨脹而斷裂。這樣會導致插件的不良率提升。如果異形自動插件機的溫度曲線設置不合適，也會帶來插件不良的問題。這一點對于QFN及BGA一類的封裝形式，問題更加明顯。因此使用者一定要對此類產品的插件工藝(不同的焊膏組分的溫度時間設置)進行仔細調節(jié)，以確保插件的質量和效率。
IC產品在綠色化的過程中，也帶來了一些可靠性方面的問題。對于塑封IC產品來說，主要是IC的潮濕敏感度等級發(fā)生變化，其影響是引腳的無鉛工藝所帶來的。首先是產品在插件過程中的高溫所帶來的熱問題，IC各個組成部分的熱膨脹不匹配，在異形自動插件機過程中所導致的機械損傷，表現(xiàn)在塑封體和內部引線的牢固程度等。第二個問題是無鉛焊點的長期使用中比普通含鉛焊點更容易遭到環(huán)境中水汽等的腐蝕；第三點是針對細間距多引腳的封裝，高純錫的鍍層在電化學作用下，會改變金屬晶
體的排布方式，生成錫須。這種錫須可能會導致引線間的短路，從而導致設備的損壞。 針對以上的問題，對綠色產品在可靠性評估過程中，除了常規(guī)產品的可靠性驗證項目外，會增加對錫引腳及錫焊點的評估，如錫須生長試驗或焊點推力拉力試驗。與此同時，正常產品的環(huán)境試驗中預處理部分，原有的異形自動插件機處理溫度曲線相應的由有鉛曲線改變?yōu)闊o鉛插件曲線，這一點可以參考JEDEC JSTD-020B的數(shù)據(jù)。對于無鉛焊點表面的檢查，也可以參考 IPC-A-610D中的描述。
PS：具體了解自動插件機產品請以咨詢提供的最新信息為準。
責編：鯨落南北
