全新階段建設(shè)利器之異型插件機(jī)

伴隨著異型插件機(jī)的不斷發(fā)展，行業(yè)也進(jìn)入了一個(gè)全新的發(fā)展階段，產(chǎn)品材料在這個(gè)時(shí)代尤為關(guān)鍵，材料的好壞決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。就檢驗(yàn)報(bào)告本身來說，檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)只是對(duì)供應(yīng)商所提供的樣品中，供應(yīng)商所要求分析的項(xiàng)目的結(jié)果負(fù)責(zé)。檢驗(yàn)報(bào)告本身不對(duì)未檢驗(yàn)的產(chǎn)品作任何保證。因此檢驗(yàn)報(bào)告對(duì)于所檢驗(yàn)的樣本的檢驗(yàn)項(xiàng)目是長期真實(shí)有效的，不會(huì)存在有效期的問題。 　　

如果客戶要通過樣品的抽樣檢驗(yàn)獲取對(duì)所使用的產(chǎn)品的信心，就需要對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行綜合考察，評(píng)估其生產(chǎn)制造能力是否足以提供質(zhì)量穩(wěn)定的產(chǎn)品。如果供應(yīng)商缺乏這個(gè)能力，則需要增大樣本量和檢驗(yàn)頻度，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品問題。

IC 綠色產(chǎn)品對(duì)生產(chǎn)工藝的最大影響是無鉛電鍍所帶來的，對(duì)于目前大部分廠商所使用的高純錫(Matt Sn)，其影響是異形自動(dòng)插件機(jī)過程的峰值溫度和持續(xù)時(shí)間的增加，導(dǎo)致塑封IC在異形自動(dòng)插件機(jī)過程中，可能因?yàn)榫植扛邷爻霈F(xiàn)塑封膠體破裂的問題，也可能導(dǎo)致內(nèi)部插件絲因膠體劇烈膨脹而斷裂。這樣會(huì)導(dǎo)致插件的不良率提升。如果異形自動(dòng)插件機(jī)的溫度曲線設(shè)置不合適，也會(huì)帶來插件不良的問題。這一點(diǎn)對(duì)于QFN及BGA一類的封裝形式，問題更加明顯。因此使用者一定要對(duì)此類產(chǎn)品的插件工藝(不同的焊膏組分的溫度時(shí)間設(shè)置)進(jìn)行仔細(xì)調(diào)節(jié)，以確保插件的質(zhì)量和效率。

IC產(chǎn)品在綠色化的過程中，也帶來了一些可靠性方面的問題。對(duì)于塑封IC產(chǎn)品來說，主要是IC的潮濕敏感度等級(jí)發(fā)生變化，其影響是引腳的無鉛工藝所帶來的。首先是產(chǎn)品在插件過程中的高溫所帶來的熱問題，IC各個(gè)組成部分的熱膨脹不匹配，在異形自動(dòng)插件機(jī)過程中所導(dǎo)致的機(jī)械損傷，表現(xiàn)在塑封體和內(nèi)部引線的牢固程度等。第二個(gè)問題是無鉛焊點(diǎn)的長期使用中比普通含鉛焊點(diǎn)更容易遭到環(huán)境中水汽等的腐蝕；第三點(diǎn)是針對(duì)細(xì)間距多引腳的封裝，高純錫的鍍層在電化學(xué)作用下，會(huì)改變金屬晶

體的排布方式，生成錫須。這種錫須可能會(huì)導(dǎo)致引線間的短路，從而導(dǎo)致設(shè)備的損壞。 針對(duì)以上的問題，對(duì)綠色產(chǎn)品在可靠性評(píng)估過程中，除了常規(guī)產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目外，會(huì)增加對(duì)錫引腳及錫焊點(diǎn)的評(píng)估，如錫須生長試驗(yàn)或焊點(diǎn)推力拉力試驗(yàn)。與此同時(shí)，正常產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)中預(yù)處理部分，原有的異形自動(dòng)插件機(jī)處理溫度曲線相應(yīng)的由有鉛曲線改變?yōu)闊o鉛插件曲線，這一點(diǎn)可以參考JEDEC JSTD-020B的數(shù)據(jù)。對(duì)于無鉛焊點(diǎn)表面的檢查，也可以參考 IPC-A-610D中的描述。

PS：具體了解自動(dòng)插件機(jī)產(chǎn)品請(qǐng)以咨詢提供的最新信息為準(zhǔn)。

責(zé)編：鯨落南北