國(guó)產(chǎn)異形自動(dòng)插件機(jī)器人常用知識(shí)（一）
工業(yè)領(lǐng)域不斷發(fā)展，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)異形自動(dòng)插件機(jī)器人開(kāi)始應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中。國(guó)產(chǎn)異形自動(dòng)插件機(jī)器人不斷更新?lián)Q代，而其中一種國(guó)產(chǎn)異形自動(dòng)插件機(jī)器人卻一直在更新浪潮中保持一定的市場(chǎng)占有率，這便是自動(dòng)異型插件機(jī)。下面就由小編來(lái)為大家介紹一下自動(dòng)異型插件機(jī)的常用知識(shí)。
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。
9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。
14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-零伍陸零肆-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-零壹零伍Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃。
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85。
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;
35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);
46. 陶瓷芯片電容ECA-零壹零伍Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸、７寸;
49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;
創(chuàng)達(dá)異形自動(dòng)插件機(jī)企業(yè)文化：
公司愿景：為客戶創(chuàng)造價(jià)值，為社會(huì)創(chuàng)造效益，為員工創(chuàng)造機(jī)會(huì)。
公司使命：為客戶解決“減少人工，降低成本，提高效率，提升品質(zhì)”及提高國(guó)內(nèi)自動(dòng)化研發(fā)水平和廣泛應(yīng)用為使命。
品牌定位：努力打造自動(dòng)化行業(yè)的標(biāo)桿品牌。
質(zhì)量方針：創(chuàng)新是根本，質(zhì)量是生命。
管理理念：以人為本，科學(xué)管理。
企業(yè)精神：誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、開(kāi)拓、創(chuàng)新。
PS：產(chǎn)品功能特點(diǎn)請(qǐng)以咨詢提供的最新信息為準(zhǔn)。
責(zé)編：JD
