國(guó)產(chǎn)異形自動(dòng)插件機(jī)器人常用知識(shí)（二）
工業(yè)領(lǐng)域不斷發(fā)展，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)異形自動(dòng)插件機(jī)器人開(kāi)始應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中。國(guó)產(chǎn)異形自動(dòng)插件機(jī)器人不斷更新?lián)Q代，而其中一種國(guó)產(chǎn)異形自動(dòng)插件機(jī)器人卻一直在更新浪潮中保持一定的市場(chǎng)占有率，這便是自動(dòng)異型插件機(jī)。下面就由小編來(lái)為大家介紹一下自動(dòng)異型插件機(jī)的常用知識(shí)。
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:
55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;
56. 在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線很高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);
65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;
66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、鑷子;
68. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;
70. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;
80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;
83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);
84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu)﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);
87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;
89. 迥焊機(jī)的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;
95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;
99. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);
100. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);
102. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;
106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。
創(chuàng)達(dá)異形自動(dòng)插件機(jī)企業(yè)文化：
公司愿景：為客戶創(chuàng)造價(jià)值，為社會(huì)創(chuàng)造效益，為員工創(chuàng)造機(jī)會(huì)。
公司使命：為客戶解決“減少人工，降低成本，提高效率，提升品質(zhì)”及提高國(guó)內(nèi)自動(dòng)化研發(fā)水平和廣泛應(yīng)用為使命。
品牌定位：努力打造自動(dòng)化行業(yè)的標(biāo)桿品牌。
質(zhì)量方針：創(chuàng)新是根本，質(zhì)量是生命。
管理理念：以人為本，科學(xué)管理。
企業(yè)精神：誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、開(kāi)拓、創(chuàng)新。
PS：產(chǎn)品功能特點(diǎn)請(qǐng)以咨詢提供的最新信息為準(zhǔn)。
責(zé)編：JD
